1.27mm、0.65mmピッチICのはんだ付け Rev.B

ICパッケージの進化

 スマホなどの小型機器が多く製造されるに従って、電子デバイスは小型になりました。リード線のある抵抗コンデンサはスルーホール部品と呼ばれ、電子工作など特別な分野で活躍しています。たとえば、チップ抵抗は下記のような規格の製品が使われています。

呼び名(mm) インチ 寸法[mm]
0603 0201 0.6×0.3
1608 0603 1.6×0.8
6332 2412 6.3×3.2

 DIPと呼ばれる電子デバイスは、幅はいろいろありますが、リード線の間隔(ピッチ)は1/10インチ=2.54mmでした。その後、半分の1.27mmピッチが、最近ではその半分の0.65mmが多いです。

 リード線が出てないデバイスも多くなり、QFNはパッケージの端に電極があるので、はんだ付けには熟練が必要です。逆にそういうデバイスは手はんだに向いていません。BGAなどは、手はんだはできません。

  • DIP Dual In-line Package
  • SOP Outline Package
  • SSOP Shrink Small Outline Package
  • QFN Quad Flat Non-leaded package
  • BGA Ball Grid Array

変換用プリント基板

 ブレッドボードなどでは2.54mmピッチが一般的なので、狭いピッチのICを2.54mmに変換するボードが必要です。市販品はいろいろありますが、ピン数がちょうどあっていることは期待できません。

 複数のピッチ変換ができるボードもあります。

 OPアンプなどは4ピンの2列が一般的です。向きが90度変わっているので、1ピンの位置を確認します。下記の写真の'1'は、利用するときに1番ピンの目印です。

はんだ付けの手順

  • 変換ボードを動かないようにテープで捨て板の上に止める
  • ICを正しい方向に乗せて、細いテープで止める

  • フラックスをピンの上に塗る
  • はんだゴテ先にはんだを溶かす
  • はんだゴテをピンの方向と90度でズルーっと塗るようにはんだを流す

  • はんだ吸い取り線ではんだを吸い取る

 片方にはんだを流すとき、反対方向のピンがずれてしまうことがあるので、確認をしながら作業をします。取り外さないと修正できないときは、はんだをたっぷりはんだゴテにつけ、フラックスをピンに塗り、ピン全部にはんだを盛るとプリント基板からはがせます。

 ピン数が多いと、ICが動きやすくなるので、指先で押さえるか、対角線上のピンだけをはんだ付けするか、工夫します。

 テスタを導通チェッカ・モードにしてブザーが鳴るようにします。2.54mmピッチの端子と、ICのリード線の付け根との間で導通があるかどうかを確認します。はんだ吸い取り線ではんだを吸い取り過ぎて、リード線が浮いているときは、はんだゴテの先を少し強めに押し当てて修復します。

 隣とのピン同士のショートも確認します。はんだを最初に流し過ぎると、パターンの裏側でショートしていることもあります。

 最後に、ピンヘッダをはんだ付けします。

 最後に、IC表面に型番が印刷されていない製品もあるので、袋に型番を書いて保管します。

追加(Rev.B) リードのないIC

 AMG8833は、Flat Non-leaded packageです。信号ピンは0.127mmの並びです。

 SOPと同様に、変換基板を固定し、その上にAMG8833を載せ、テープで固定します。

 フラックスを塗り、はんだゴテをピンの方向と90度でズルーっと塗るようにはんだを流すと、ピンピッチの間隔があいているので、きれいにはんだが流れました。多めにはんだが着かなかったので、吸い取り線を使わなくてもよさそうです。

 設定のはんだ面はICの裏側が面積が広く、その部分まではんだが流れたかは不明です。動作チェックでは、問題ありませんでした。

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