1.27mm、0.65mmピッチICのはんだ付け　Rev.B

■ICパッケージの進化

　スマホなどの小型機器が多く製造されるに従って、電子デバイスは小型になりました。リード線のある抵抗コンデンサはスルーホール部品と呼ばれ、電子工作など特別な分野で活躍しています。たとえば、チップ抵抗は下記のような規格の製品が使われています。

　DIPと呼ばれる電子デバイスは、幅はいろいろありますが、リード線の間隔（ピッチ）は1/10インチ＝2.54mmでした。その後、半分の1.27mmピッチが、最近ではその半分の0.65mmが多いです。

　リード線が出てないデバイスも多くなり、QFNはパッケージの端に電極があるので、はんだ付けには熟練が必要です。逆にそういうデバイスは手はんだに向いていません。BGAなどは、手はんだはできません。

●変換用プリント基板

　ブレッドボードなどでは2.54mmピッチが一般的なので、狭いピッチのICを2.54mmに変換するボードが必要です。市販品はいろいろありますが、ピン数がちょうどあっていることは期待できません。

　複数のピッチ変換ができるボードもあります。

　OPアンプなどは4ピンの2列が一般的です。向きが90度変わっているので、1ピンの位置を確認します。下記の写真の'1'は、利用するときに1番ピンの目印です。

●はんだ付けの手順

　片方にはんだを流すとき、反対方向のピンがずれてしまうことがあるので、確認をしながら作業をします。取り外さないと修正できないときは、はんだをたっぷりはんだゴテにつけ、フラックスをピンに塗り、ピン全部にはんだを盛るとプリント基板からはがせます。

　ピン数が多いと、ICが動きやすくなるので、指先で押さえるか、対角線上のピンだけをはんだ付けするか、工夫します。

　テスタを導通チェッカ・モードにしてブザーが鳴るようにします。2.54mmピッチの端子と、ICのリード線の付け根との間で導通があるかどうかを確認します。はんだ吸い取り線ではんだを吸い取り過ぎて、リード線が浮いているときは、はんだゴテの先を少し強めに押し当てて修復します。

　隣とのピン同士のショートも確認します。はんだを最初に流し過ぎると、パターンの裏側でショートしていることもあります。

　最後に、ピンヘッダをはんだ付けします。

　最後に、IC表面に型番が印刷されていない製品もあるので、袋に型番を書いて保管します。

●追加（Rev.B）　リードのないIC

　AMG8833は、Flat Non-leaded packageです。信号ピンは0.127mmの並びです。

　SOPと同様に、変換基板を固定し、その上にAMG8833を載せ、テープで固定します。

　フラックスを塗り、はんだゴテをピンの方向と90度でズルーっと塗るようにはんだを流すと、ピンピッチの間隔があいているので、きれいにはんだが流れました。多めにはんだが着かなかったので、吸い取り線を使わなくてもよさそうです。

　設定のはんだ面はICの裏側が面積が広く、その部分まではんだが流れたかは不明です。動作チェックでは、問題ありませんでした。